8 hazbeteko waferholder eraztunak

8 hazbeteko 8 hazbeteko eraztunak punta-puntako erdieroaleak prozesatzeko hardwareak dira, silizioko ogiak segurtasunez babesteko eta babesteko prozesu termiko garrantzitsuen bidez. Kalitate handiko grafitotik eraikitako trinkoaSilizio karburoaren estaldura (sic)Indarra erantsita, wafer titular eraztunak egonkortasun termiko handiagoa, erresistentzia kimikoa eta indar mekanikoa ematen ditu, tenperatura altuko eta ingurune korrosiboetan erabiltzeko aproposa, hala nola CVD (Kimika Lurrazpiko Gordena), PECVD eta EPITAXY SISTEMAK.

Funtsezko ezaugarriak:

Materialen konposizioa:

Substratuaren materiala daGarbitasun handiko grafitoa, eroankortasun termiko altua eta egiturazko homogeneotasuna hautatuta dagoena. Dentsitate eta uniformeaSilizio karburoa (sic) zinema estalduragainazalean aplikatzen da, oxidazioarekiko erresistentzia eta eraso kimikoarekiko erresistentzia handia ikusgai 1000 ºC-ko altuera duten tenperatura altuetan ere. Nahasketak iraupen luzeko iraupenaren bizitza eta ogiak kutsatzeko arrisku minimo bat dauka.

Wafer posizionamendu segurua

8 hazbeteko (200 mm) wafers edukitzeko bereziki diseinatua, waferholder eraztunak tolerantzia zehatzak ditu eta barneko geometria modu egokian diseinatuta dago. Eraztuna egonkorra da bizikleta eta gas-fluxuaren termikoan, partikulen sorrera edo wafer haustura ekar lezakeen mikrobio minimizatzea.

Uniformetasun termikoa:

Grafito substratuaren berezko eroankortasun termikoak eta SIC estalduraren egonkortasuna bero transferentzia koherentea bermatzen dute wafer gainazalean. Horrek prozesuaren emaitza koherentea da, estres termiko murriztua eta gailuaren etekin hobea.

Kimika eta Plasmaren Erresistentzia:

Sic gainazalak grafito-nukleoa prozesu gogorretik babesten du plasmak eta gasak, prozesuko ziklo errepikatuen erresistentzia eskainiz. Inertasun kimikoa bereziki onuragarria da, halogeno-gasa eta erreaktiboen inguruneak dituzten korrosiboki.

Pertsonalizazioa eskuragarri:

8 hazbeteko waferholder eraztunak pertsonalizatuak diseinatu daitezke ekipamendu edo prozesu zehatzak betetzeko, i.e., ertzetako euskarriaren diseinua, zirrikituen kokapena eta muntatzeko konfigurazioa. Gure diseinatzaileek OEMekin eta FABekin lan egiten dute erabilera bakoitzerako ahalik eta errendimendu handiena emateko.

Aplikazioak:

• LPCVD / PECVD / APCVD
• Hazkunde epitaxialen prozesuak
• Difusio labeak
• Tenperatura handiko estazioa
• Erdieroaleen tratamendu termikoko sistemak

8 hazbeteko uholde eraztun bakoitzak ikuskapen zorrotzak egiten ditu dimentsioaren zehaztasuna egiaztatzea, estaldura atxikitzeko proba eta txirrindularitza termikoko titulua. Gure fabrikazio aurreratuaren teknologiak SIC estaldura lodiera uniformea eta gainazaleko akaberarik onenak bermatzen ditu erdieroaleen industriaren eskaera handiak betetzeko.

8 hazbeteko waferolder eraztunak (SIC-estalitako grafitoa) ezinbesteko ekipamenduak dira hurrengo belaunaldiko erdieroale ekoizpenerako, zehaztasun mekanikoa, iraunkortasuna eta egonkortasun kimikoa eskainiz. Prozesuen ekipoen berritzeetatik datozen belaunaldiko waffer plataformak eraikitzeko bertsio berritzaileak, gaur egungo ekoizpen ingurune zorrotzak gaitzeko behar den fidagarritasuna eta errendimendua eskaintzen ditu.