Hutsezko txingak

Zehaztutako hutsezko chuckak zehaztasunez diseinatutako soluzioak dira, Wafersek fabrikazio prozesu erdieroaleen manifestazio segurua, egonkorra eta eraginkorra emateko diseinatuta. Hutsezko hutsezko hutsezkoak, batez ere, hainbat prozesatzeko faseetan ogiak edukitzeko erabiltzen dira, ogituretan kalte minimoak, egonkortasun maximoa eta prozesuaren eraginkortasun hobetua bermatuz. Gure hutsezko txingak oinarrizko material eta zeramikazko plateretan eskuragarri daude, neurrira egindako soluzioak eskaintzen dituztenak, erdieroaleen industriaren eta zehaztasun industria batzuen beharrak asetzeko.

Funtsezko ezaugarriak eta materialak

Zemorxak hutsezko chuckerako oinarrizko material aukera ugari eskaintzen ditu, aplikazio jakin batzuen arabera pertsonalizazioa ahalbidetuz:

Oinarrizko materialak:

• SUS430: altzairu herdoilgaitzezko oinarrizko materiala da, bere indarra eta korrosioarekiko erresistentziagatik, egonkortasun mekaniko bikaina eskainiz.
• Aluminiozko aleazioa 6061: Arina baina indartsua, aluminiozko oinarri honek korrosioarekiko erresistentzia handia eskaintzen du eta aproposa da pisua kezka delako.
• Alumina zeramikoa (% 99 alumina): egonkortasun termiko handia eta higadura erresistentzia eskaintzen du. Zehaztasun handiko inguruneetarako aukera bikaina da, non erresistentzia termikoa kritikoa den.
• Granitoa: bere zurruntasunagatik eta bibrazio-moteltasun handiengatik ezaguna da, granitoak egonkortasun bikaina eta zehaztasuna eskaintzen ditu Wafer manipulatzeko garaian.
• Silikonazko karburoa (SIC) Zeramikazkoa: gogortasun, eroankortasun termikoa eta korrosio kimikoarekiko erresistentzia eskaintzen ditu. Tenperatura altuko eta ingurune erasokorrerako ezin hobea da.

Plaka zeramikoak:

Alumina (alumina): alumina plakak isolamendu elektriko handiko propietateak, higadura erresistentzia eta tenperatura egonkortasun handia dira. Gutxieneko kutsadura eta errendimendu altuak funtsezkoak diren inguruneetarako egokiak dira.

Silicon Carbide (SIC): Zeramikazko plaka aparteko gogortasuna, eroankortasun termiko altua eta egonkortasuna tenperatura altuetan, aproposak bihurtuz, erdieroaleen ekoizpen prozesu aurreratuetarako aproposak bihurtuz.

Lautada zehaztasun eta materialen aukeraketa

Chuck-en gainazalaren lautada faktore kritikoa da obra manipulazio egokia eta prozesuaren emaitza optimoak bermatzeko. Aukera materialak lautada zehaztasunean du eragina, baita hutseko chuck-en pisu eta propietate termiko orokorrak ere.

Lautraren zehaztasuna:

Aluminiozko aleazioa 6061: zehaztasunez pisu bikaina eskaintzen du, aukera ezaguna eginez gero, obra maneiatzeko zereginak.

Sus430: Egonkortasun Mekaniko Solidoa eskaintzen duen bitartean, Sus430 aluminiozko aleazioa baino laua txikiagoa da.

Alumina Zeramikazkoa (% 99 Alumina): Lautraren zehaztasun onena eskaintzen du tenperatura altuak eta estres mekanikoa dituzten dimentsio handiko egonkortasuna dela eta.

Granitoa: Egonkortasunagatik ezaguna da, granitoak lautasun zehatzak eskaintzen ditu, batez ere bibrazio sentikorrean inguruneetan.

Silizio karburo zeramikoa: lautadaren zehaztasun bikaina eskaintzen du eta tenperatura handiko aplikazioetan zehaztasun handiko wafer manipulatzeko aproposa da.

Pisuaren gogoetak

Hutseko chuckaren pisua beste faktore garrantzitsu bat da, batez ere, Chuck-en manipulazio eta manipulazio erraztasuna funtsezkoa da.