Garraiolari etiketa

Worder-eko Wafer garraiatzailea Errendimendu handiko substratuaren laguntza plataforma da, erdieroaleen fabrikazio prozesuetarako diseinatua, zehazki, wafer grabatzeko aplikazioetarako. Garbiketa handiko grafito oinarriarekin eta lurruneko metalikoen metrora (CVD) silizio karburoarekin (SIC) hornituta dago. Ogitaratzaile honek aparteko erresistentzia kimikoa, egonkortasun termikoa eta iraunkortasun mekanikoa eskaintzen ditu, zehaztasun handiko grabazio inguruneetan errendimendu optimoa bermatuz.

Garabiarako garraiolaria CVD SIC geruza uniformearekin estalita dago, eta horrek nabarmen hobetzen du grabaketa prozesuan erabilitako plasma oldarkorren eta gas korrosiboen aurkako erresistentzia kimikoa. CVDa gaur egun substratuaren gainazaleko estaldura prestatzeko teknologia nagusia da. Prozesu nagusia da gasaren erreaktiboen erreaktiboen lehengaiek substratuaren gainazalean erreakzio fisiko eta kimiko ugari jasaten dituztela eta azkenik substratuaren gainazalean gordailua SIC estaldura prestatzeko. CVD teknologiarekin prestatutako estaldura SIC estetika oso lotuta dago, substratuaren materialaren oxidazioarekiko erresistentzia eta ablazioaren erresistentzia modu eraginkorrean hobetzeko, baina metodo honen gordailuaren denbora luzea da eta erreakzio gasak zenbait gas toxiko ditu.

CVD Silicon karburo estalduraPiezak oso erabiliak dira grabaketa ekipoetan, MOCVD ekipamenduan, EPITAXIAL EKIPAMENDUETAN ETA SIC EKIPAMENDUA, prozesatzeko ekipo termiko azkarrak eta bestelako eremuak. Orokorrean, CVD silikonazko karburo estaldura zatien merkatu segmentu handiena grabaketa ekipamenduak eta ekipamendu epituxialeko piezak dira. CVD silikonaren karburo kartzelako erreaktibitate txikia dela eta, kloroarekin eta fluorurako grabazio-gasetara, material aproposa bihurtzen da eraztunak eta plasma grabatzeko ekipoen beste zati batzuk.CVD SIC zatiakEkipo ekipoetanEraztunak bideratzea, gas dutxako buruak, erretiluak,ertzetako eraztunaketa abar hartu fokua eraztuna adibide gisa. Fokuen eraztuna ogitatik kanpo kokatutako osagai garrantzitsua da eta obrarekin zuzeneko kontaktuan. Tentsioa eraztunari aplikatzen zaio plasma eraztunetik igarotzeko, eta, horrela, plasma obran jartzen da prozesatzeko uniformetasuna hobetzeko. Foku tradizionalaren eraztunak silizioz edo kuartzoz egiten dira. Zirkuitu integratuen miniaturizazioa aurrera egitean, zirkulazio integratuko fabrikazioan grabatutako prozesuen eskaria eta garrantzia handitzen ari dira, eta plasmaren indarra eta energia handitzen jarraitzen du.

SIC estaldurak funtsezko erresistentzia handiagoa eskaintzen du fluorinetan oinarritutako (f₂) eta kloruran oinarritutako (CL₂) plasma grabatzeko kimikarietan, degradazioa saihestuz eta egiturazko erabilera luzatuz. Garotasun kimiko honek errendimendu koherentea bermatzen du eta kutsaduraren arriskuak murrizten ditu Wafer Tratamenduan zehar. Ogitaratzailearen garraiolaria hainbat ogitxo (e.g., 200mm, 300mm) eta grabaketa sistemaren eskakizunetara egokitu daiteke. Neurrira pertsonalizatutako diseinuak eta zulo ereduak eskuragarri daude wafer posizionamendua, gasaren fluxua kontrolatzeko eta prozesuen eraginkortasuna optimizatzeko.

Eskaerak eta onurak

Garabiarako garraiolaria, batez ere, erdieroaleen fabrikazioan erabiltzen da, grabaketa lehorretarako prozesuetarako, plasma grabatzeko (PE), ioi erreaktiboaren etxian (RIE) eta ioi erreaktibo sakona (Drie). Zirkuitu integratuen (ICS), MEMS gailuak, potentziako elektronika eta semuko eroaleen ekoizpenean ekoizten da. SIC estaldura sendoak etiketa koherentea bermatzen du materialen degradazioa saihestuz. Grafitoaren eta SICen konbinazioak epe luzeko iraunkortasuna eskaintzen du, mantentze eta ordezko kostuak murriztuz. Sec gainazal leun eta trinkoak partikulen sorrera minimizatzen du, ogitarteko altua eta goi gailuaren errendimendua bermatuz. Garbiketa ingurune gogorrekiko erresistentzia aparteko erresistentziak maiz ordezkatzeko beharra murrizten du, fabrikazio-eraginkortasuna hobetuz.