- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Berriak
Silizioa, Silizio Karburoa eta Galio Nitruroa
Ohiko erabiltzen diren produktu digitalen eta goi-teknologiako ibilgailu elektrikoen atzean, 5G oinarrizko estazioa, oinarrizko 3 material erdieroale daude: Silizioa, Silizio Karburoa eta Galio Nitruroa industria gidatzen dutenak. Ez dira alternatibak elkarren artean, talde bateko adituak dira, eta ......
Irakurri gehiago
Zein da obleen koska?
Ostia erdieroale baten ertzean dagoen V formako edo U formako zirrikitu bat da. Fabrikazio-prozesuan sortutako akats bat izatetik urrun, nahita diseinatutako egitura-markatzaile kritikoa da, bere funtzio nagusia oblearen kokapen eta orientazio zehatza identifikatzeko aukera ematean datza. Ostia laua......
Irakurri gehiago
Nola babesten ditu TaC estaldurak grafitoaren osagaiak erdieroaleetan
Hor sartzen da TaC Coating-en joko-aldaketaren berrikuntza, eta zergatik Semicorex-en gure soluzio aurreratuak zure produkzio-puntu iraunkorrenei zuzenean aurre egiteko diseinatuta daude. Grafitoa bikaina da bere propietate termikoengatik, baina ezkutu sendorik gabe, ezin ditu prozesu-ganbera askore......
Irakurri gehiago
Aguafortea eta morfologia grabatua
Txip erdieroaleen fabrikazio prozesuan, arroz ale baten gainean etxe orratz bat eraikitzea bezala gara. Litografia-makina hirigintza baten modukoa da, "argia" erabiliz eraikinaren planoa ostia gainean marrazteko; akuafortea, berriz, zehaztasun-tresnak dituen eskultore bat bezalakoa da, planoaren ara......
Irakurri gehiago
Zer dira platerak eta higadurak CMP prozesuan?
Leunketa kimiko mekanikoa (CMP), korrosio kimikoa eta leunketa mekanikoa konbinatzen dituena gainazaleko akatsak kentzeko, obleen gainazalaren planarizazio orokorra lortzeko prozesu erdieroale esanguratsua da. CMP-k bi gainazaleko akats sortzen ditu, platerak eta higadurak, eta horrek nabarmen eragi......
Irakurri gehiago
Zergatik sartzen da CO2-a Wafer Saw Prozesuan zehar
Ebakitzeko uretan CO₂ sartzea neurri tekniko garrantzitsu bat da obleen zerra-prozesuan elektrizitate estatikoa metatzea kentzeko eta kutsadura murrizteko, eta, horrela, txirbilen mozketa-errendimendua eta fidagarritasuna hobetzeko.
Irakurri gehiago
