PFA wafer eramaileak

PFA semicorexWafer eramaileakErrendimendu handiko garraiolariak dira, nikumalizazio eta garraio erdieroaleen garraio seguruak eta garraiorako diseinatutako ingurune ultra garbian. Erdieroale aurreratuen fabrikazioak bermatzen du PFA wafer eramaileek erresistentzia kimikorik gabeko erresistentzia kimikorik eskaintzen dutela, egonkortasun termikoa eta partikulen kontrola eskaintzen diete ogienen osotasunean eta garbitasunetik azken proben bidez.

PFA berritik egina, ogibide hauek, produktu kimiko gogorrekiko erresistentzia handia erakusten dute, normalean, garbiketa eta grabagailuak erabiltzen dituzten azido sendoak, oinarriak eta disolbatzaileak. PFAren Ion Leaching eta Outgasing propietate oso baxuak material garbigailuen zeregin garrantzitsuenak dira, non kutsatzaile kopuru txikiek gailuaren errendimenduak eragin ditzakete.

PFA wafer eramaileak gela garbietan egiten dira eta 1. klasearekin (ISO 3. klasea) gela garbiaren estandarrak lantzen dituzte. PFA-ren gainazal leunak, ez-makilak partikulen sorrera eta atxikimendua gutxitzen ditu, hondakinak edo partikuletatik kutsatzea saihestuz. Gainera, PFAren izaera hidrofoboak garbitu eta lehortzeko azkar errazten du, gainera, kutsadura gurutzatuaren arriskua murrizten du prozesatzeko pauso bustietan.

PFA wafer garraiolari bakoitza, hain zuzen ere, hunkigarriak eta mantendu bitartean ogiak seguruak eta babesak ziurtatzeko. Zirrikitu zirrikituek ohar gutxirekin laguntzen dute, estresa murriztuz eta ogien ertzetan txipizitzea. Garraiolariak forma askotan datoz 100 mm, 150 mm, 200 mm, eta 300 mm-ko diametroak biltzen dituzten ogitartekoen tamaina desberdinetara egokitzeko. Aukerako gailurrek eta blokeo estuen moduak segurtasun gehigarria eskaintzen dute gerrak, bibrazioak eta ingurumenarekiko esposizioaren aurka.

PFAren erresistentzia termiko bikaina dela eta, 260 ºC arte, tenperatura altuko prozesuekin bateragarria da, hala nola difusioa, oxidazioa eta lurrun kimikoen gordailua. CVDa. Garraiolariak bere osotasun egiturazkoa mantentzen du txirrindularitza termiko errepikatuaren azpian eta, beraz, tramitazio ingurune automatizatuetarako egokia da.

PFA wafer eramaileek aplikazio zabalak dituzte wafer garbiketa, bustitako grabaketa, fotolitografia CMP eta beste front-amaierako prozesuak IC fabrikazioan. Haien diseinu eta garbitasun sendoak aproposak bihurtzen dituzte FABS, I + G laborategietan eta OEM ekipamenduak kutsatzeko kontrol protokolo zorrotzak behar dituztenak.

Neurri pertsonalizatuaPFA wafer eramaileakAutomatizazio eskakizun zehatzak betetzeko garatu daiteke, manipulazio robotikoak, pista sistemak eta garraio bertikalak / horizontalak barne. Garraiolariak guztiz bateragarriak dira Wafer manipulazio ekipo estandarekin eta erdieroaleen fabrikazio tresnekin.