Beirazko obleak

Beira prozesatzeko metodo nagusiaobleakhutsean fusio elektrikoa, gasen urtzea eta lurrun-deposizio kimikoa barne hartzen ditu. Semicorex-ek normalean beira-obleen aplikazio-eskakizun desberdinetara egokitutako prozesatzeko metodo espezifikoa erabiltzen du. Goi-mailako doitasuneko fabrikazio-industriaren eskakizun zorrotzak ezin hobeto betetzeko, Semicorex beirazko obleek laser neurketa-ekipo aurreratuak erabiltzen ditu oblea bakoitzaren tamaina, lodiera eta gainazaleko kalitatea zorrotz kontrolatzeko, artezketa eta leunketa bezalako prozesuak amaitu ondoren.

Ezaugarri Bikainak

1. Indarra korrosioarekiko erresistentzia

2. Egonkortasun termiko handia

3. Azaleko zimurtasun txikia

4. Argi-transmisioaren eraginkortasun handia

5. Propietate mekaniko bikainak

6. Errendimendu elektriko nabarmena

Semicorex beirazko obleen aplikazioak

1. Erdieroaleen industria:

Beirazko obleak garraiatzeko edo ontziratzeko substratu gisa balio dutesiliziozko obleak, eta ontzi aurreratuetan erabiltzen dira, hala nola, oblea-mailako ontzietan (WLP), fan-out wafer-mailako ontzietan (FOWLP) eta txip-pilaketa erdieroaleen errendimendua eta integrazioa hobetzeko.

2. Eremu optikoa:

Argi-transmisioaren eraginkortasun handiari, gainazaleko zimurtasun baxuari eta uniformetasun optiko bikainari esker, beirazko obleak normalean osagai optikoen fabrikazioan aplikatzen dira, hala nola, lenteak, prismak eta uhin-gidak, eta zeregin erabakigarria betetzen dute AR/VR betaurrekoetan, laser gailuetan eta sentsore optikoetan.

3. Biomedikuntza arloa:

Tresna optiko medikoetan funtsezko osagai gisa erabiltzeaz gain, hala nola ekipamendu oftalmikoetan, endoskopioetan eta laser terapia gailuetan, beirazko obleak gailu biomedikoetan ere erabiltzen dira, hala nola DNA sekuentziatzeko txipetan, PCR erreaktoreetan eta mikrofluidiko txipetan, gaixotasunen diagnostikorako, geneen sekuentziaziorako eta doitasuneko medikuntzarako laguntza teknikoa eskainiz.

4. Sistema mikroelektromekanikoen aplikazioak

Beira obleak MEMS gailuetarako ontziratzeko material edo substratu gisa erabiltzen dira barneko mikroegiturak babesteko ingurune zigilatua emateko, presio sentsoreetan, azelerometroetan, MEMS optikoetan eta beste eremu batzuetan erabili ohi direnak.