CVD estaldura wafer titularra

Zirriborroa CVD estalduraren estalkiak errendimendu handiko osagaia da, tantalum karburo estaldura batekin, epitaxia prozesu erdieroaleetan zehaztasun eta iraunkortasunerako diseinatua. Aukeratu Sormorex konponbide fidagarriak eta aurreratuak lortzeko zure produkzioaren eraginkortasuna hobetzen duten eta aplikazio guztietan kalitate gorena ziurtatzeko. *

Bidali kontsulta

Produktuaren Deskribapena

Zazpi estaldurako wafer titularra errendimendu handiko zatia da, ogiak babesteko eta mantentzeko diseinatuta, material erdieroaleen hazkunde zehatzean epitaxia prozesuak erabiliz. Tantalum Carbide-rekin (TAC) estalita dago, baldintza zorrotzetan iraunkortasun eta fidagarritasun nabarmena laguntzen duena.

Funtsezko ezaugarriak:

Tantalum karburo estaldura: Wafer Titular estaldura Tantalum Carbide-rekin (TAC) bere gogortasun, higaduraren erresistentzia eta egonkortasun termikoa da. Estaldura horrek nabarmen laguntzen du produktuak ingurune kimiko gogorrei aurre egiteko eta tenperatura altuak erresisten ditu eta erdieroaleen fabrikaziotik eskatzen dena zehazki zer behar den.

Estaldura superkritikoko teknologia: estaldura aplikatzen da fluidoen gordailuaren metodoa superkritiko bat erabiliz. TAC geruza uniformea eta trinkoa bermatzen du. Estaldura teknologia aurreratuak atxikimendu hobea eta akatsa murriztea eskaintzen du, kalitate handiko estaldura luzea emanez, iraupen iraunkorrarekin.

Estaldura lodiera: TAC estaldurak 120 mikra arteko lodiera lor dezake, iraunkortasun eta zehaztasun oreka ezin hobea eskainiz. Lodiera horrek bermatzen du wafer titularrak tenperatura altuak, presioak eta ingurune erreaktiboak jasan ditzakeela bere egiturazko osotasuna arriskuan jarri gabe.

Egonkortasun termiko bikaina: Tantalum Carbide estaldurak egonkortasun termiko nabarmena eskaintzen du, eta euskarriari esker, tenperatura altuko baldintzetan modu fidagarrian antzeztu ahal izango da epitaxia prozesu erdieroaleen tipikoa. Ezaugarri hau funtsezkoa da emaitza koherenteak mantentzeko eta erdieroaleen materialaren kalitatea bermatzeko.

Korrosioa eta higadura erresistentzia: TAC estaldurak korrosioarekiko erresistentzia bikaina eskaintzen du eta higadurari esker, xaflak prozesu erdieroaleetan normalean aurkitutako gase erreaktiboen eta produktu kimikoen esposizioa jasan dezake. Iraunkortasun horrek produktuaren bizitza luzatzen du eta maiz ordezkatzeko beharra murrizten du, eraginkortasun operatiboa hobetuz.

Aplikazioak:

CVD estaldura wafer titularra berariaz diseinatuta dago epitaxia prozesu erdieroaleentzat, non kontrol zehatza eta materialaren osotasuna ezinbestekoa da. Habe molekularreko epitaxia (MBE), Vapor Kimikoen Gordailua (CVD), eta Metal-Organic Vapor Shepossion (MOCVD) bezalako tekniketan erabiltzen da (MOCVD), non wafer titularrak muturreko tenperaturak eta ingurune erreaktiboak jasan behar ditu.

Epitaxia erdieroaleetan, zehaztasuna funtsezkoa da substratu batean kalitate handiko film meheak hazteko. CVD estalduraren wafer titularrak ziurtatzen du ogiak modu seguruan onartzen eta mantentzen direla baldintza egokienean, kalitate handiko materialen erdieroaleen ekoizpen koherentean lagunduz.

Zazpi estaldurako wafer titularra ertzetako materialak eta estaldura teknologia aurreratuak erabiliz ingeniatzen da Epitaxia erdieroalearen eskakizun handiak betetzeko. TAC estaldura lodi eta uniformearen fluidoen gordailuak erabiltzeak zehaztu gabeko iraunkortasuna, zehaztasuna eta iraupena bermatzen ditu. Bere erresistentzia termiko eta kimiko altuarekin, gure wafer titularra errendimendu fidagarria emateko diseinatuta dago ingurune zailenetan, zure erdieroaleen fabrikazio prozesuen eraginkortasuna hobetzen laguntzen.