NVIDIA Rubin GPUak guztiz aldatzen dira grafenozko pad termikoetara

2026ko maiatzean, NVIDIAk Vera Rubin estandarrean (1800-2000W TDP) metal likidoa guztiz alde batera uzteko eta eroankortasun termiko handiko grafenozko padetara aldatzeko erabakia amaitu zuen ekoizpen masiborako; Ultra goi-mailako bertsioak (2500-2850W) metal likidoaren + mikrokanal plaka hotzaren muturreko soluzioa mantenduko du, eta Q3-n masiboki produkzioan sartuko da ofizialki. Hau ez da materialaren ordezkapen soila, baizik eta AI txiparen beroaren xahupenaren aldaketa estrategiko bat "muturreko errendimendutik" "produkzio masiboko egonkortasunera" eta grafenozko materialen mugarri bat kontsumo-elektronikatik goi mailako konputazio-potentziara pasatzeko.

Zergatik Grafenoa

NVIDIAk, azken batean, eroankortasun termiko handiko grafenoa TIM aukeratu zuen, "errendimendu nahikoa, egonkortasun handiena eta kostu kontrolagarria" eskaintzen dituelako, AI fabriken eskala handiko hedapen beharrekin ezin hobeto bat eginez. - Goi-mailako eroankortasun termikoa: eroankortasun termikoa 100-150 W/m·K, 0,04℃·cm²/W bezain erresistentzia termikoa, 2000W-mailako beroa xahutzeko baldintzak betetzen ditu, metal likidoaren errendimenduaren %80ra hurbiltzen da;

- Epe luzerako egonkortasuna zero arriskuarekin: karbono egitura hutsa, silikonazko oliorik gabe, ez da lehortzen, ez du migratzen, ponpaketa eta korrosio arazoak guztiz saihestuz, tenperatura altuko erresistentzia (-40 ~ 150 ℃), epe luzeko errendimenduaren degradazioa <5%;

- Ekoizpen masiboa errespetua eta errentagarria: % 95+eko etekin egonkorra, kokapen automatizatu sinplea, muntaketa eta desmuntaketa berrerabilgarriak, mantentze-kostuak % 40 murriztu, hornikuntza-kate heldua eta nahikoa;

- Isolamenduaren segurtasuna + mehetasuna: elektrikoki isolatuta, ez da korrosioaren aurkako tratamendurik behar; 0,1 mm-ko lodiera, dentsitate handiko ontzietarako egokia, beroa xahutzeko osagaien pisua murriztuz.

Bi produktu, bi estrategia: 

NVIDIAk mailakako estrategia zehatza hartzen du, eskala handiko entrega eta muturreko errendimendua orekatuz:

- Rubin Standard Edition (1800-2000W): Grafenozko pad termikoak + hortz-hozte-plaka optimizatua (0,1 mm-ko hortz-pasa), batez ere eskala handiko AI fabrika hedatzeko, Q3-n ekoizpen masiboa, errendimendua lehenetsiz;

- Rubin Ultra (2500-2850W): metal likidoa + urrez estalitako lurrun-ganbera + mikrokanal hozte-plaka, eskala ultra-handiko prestakuntza-klusterrei zuzenduta, azken beroa xahutzea lortuz, bidalketa 2027ko Q1-an.

Industriaren eragina

1. Karbonoan oinarritutako materialen gorakada: NVIDIAren abalak zuzenean eragiten du grafenozko material eroale termikoen eskaria lehergarria, eta merkatuaren tamaina 5.000 milioi yuan baino gehiagokoa izatea espero da 2027rako.

2. AI hozte-paradigmaren aldaketa: "metal likidoa + diamantea" goi-mailako ikuspegitik "grafenoa + hozte likidoa" soluzio eskuragarriago batera, AI konputazio potentzia hedatzeko oztopoa jaitsiz eta Agentic AIaren ezarpena bizkortuz.

3. Materialen Teknologia Iterazioa: honek grafeno-enpresek eroankortasun termiko bertikala hobetzera (helburua 150W/m·K+) eta kostuak murriztea behartzen du, grafenoaren sartzea pad termikoetatik lurrun-ganberetara, beroa xahutzeko filmetara eta beste aplikazio batzuetara bultzatuz.

Hozte-materialek AIaren "tenperatura" eta "abiadura" zehazten dituzte. NVIDIAk Rubin aukeratzea, funtsean, ideal teknologikoen eta errealitate industrialaren arteko konpromisoa da, eta berrikuntza materialaren emaitza saihestezina da konputazioaren ahalmenaren hedapena bultzatzen duena. Grafenozko pad termikoek, "errendimendu handiko + egonkortasun handiko + kostu baxuko" urrezko konbinazioarekin, arrakastaz hartu dute protagonismoa AI hoztean. Etorkizunean, AI txip-en energia-kontsumoak gora egiten jarraitzen duen heinean, karbonoan oinarritutako beroa xahutzeko materialak goi-mailako konputazio-potentziaren ezaugarri estandar bihurtuko dira, "grafenoaren aroaren" atal berri bati hasiera emanez.

Semicorex-ek grafenozko produktuak eskaintzen ditu. Kontsultarik baduzu edo xehetasun gehiago behar badituzu, ez izan zalantzarik eta jarri gurekin harremanetan.

Harremanetarako telefono zenbakia +86-13567891907

Posta elektronikoa: sales@semicorex.com