SiC Ebaketa

Silizio karburoa (SiC)erdieroaleen industrian oso mesedegarria da bere propietate fisiko eta kimiko bikainengatik. Hala ere, gogortasun eta hauskortasun handiaSiCerronka handiak planteatzen ditu bere prozesatzeko.

Diamante alanbre ebaketa ohikoa daSiCebaketa metodoa eta tamaina handiko SiC obleak prestatzeko egokia da.

Abantaila:

Eraginkortasun handia: bere ebaketa-abiadura bizkorrekin, diamante-hariak mozteko teknologia tamaina handiko SiC obleak ekoizteko metodo hobetsia bihurtu da, ekoizpen-eraginkortasuna nabarmen hobetuz.

Kalte termiko baxua: ebaketa-metodo tradizionalekin alderatuta, alanbre diamanteen ebaketak bero gutxiago sortzen du funtzionamenduan, SiC kristalen kalte termikoak eraginkortasunez murrizten ditu eta materialaren osotasuna mantenduz.

Gainazaleko kalitate ona: Ebaki ondoren lortutako SiC oblearen gainazaleko zimurtasuna baxua da, eta horrek oinarri ona ematen du ondorengo artezketa eta leunketa prozesuetarako eta kalitate handiagoko gainazaleko tratamendua lortzen laguntzen du.

gabezia:

Ekipamendu kostu altua: Diamante alanbreak ebakitzeko ekipoek hasierako inbertsio handia behar dute eta mantentze-kostuak ere handiak dira, eta horrek ekoizpen-kostu orokorra handitu dezake.

Alanbre-galera: diamante-haria higatuko da etengabeko ebaketa-prozesuan eta aldizka ordezkatu behar da, eta horrek materialaren kostua handitzen du, mantentze-lanaren karga ere areagotzen du.

Ebaketa-zehaztasun mugatua: diamante-hariaren ebaketa ohiko aplikazioetan ondo funtzionatzen duen arren, baliteke bere ebaketa-zehaztasunak baldintza zorrotzagoak ez betetzea forma edo mikroegitura konplexuak prozesatu behar direnean.

Erronka batzuk izan arren, diamante alanbreak mozteko teknologia tresna indartsua izaten jarraitzen du SiC obleen fabrikazioan. Teknologiak aurrera egiten jarraitzen duen heinean eta kostu-eraginkortasuna hobetzen doan heinean, metodo honek protagonismo handiagoa izango duela espero daSiC ostiaprozesatzea etorkizunean.