Zer da erdieroaleen obleen garbiketa?

Obleen garbiketa obleen gainazaletik partikula kutsatzaileak, kutsatzaile organikoak, metal kutsatzaileak eta oxido geruza naturalak metodo fisiko edo kimikoak erabiliz, oxidazioa, fotolitografia, epitaxia, difusioa eta alanbrearen lurrunketa bezalako prozesu erdieroaleen aurretik kentzeko prozesuari deritzo. Erdieroaleen fabrikazioan, gailu erdieroaleen errendimendu-tasa neurri handi batean garbitasunaren araberakoa da.oblea erdieroaleaazalera. Horregatik, erdieroaleak fabrikatzeko beharrezkoa den garbitasuna lortzeko, ezinbestekoak dira obleak garbitzeko prozesu zorrotzak.

Obleak garbitzeko teknologia nagusiak

1.Lehorreko garbiketa:plasma garbitzeko teknologia, lurrun fasea garbitzeko teknologia.

2. Garbiketa kimiko hezea:Soluzioa murgiltzeko metodoa, garbiketa mekanikoaren metodoa, ultrasoinuen garbiketa teknologia, garbiketa megasonikoen teknologia, spray birakaria metodoa.

3.Habe garbiketa:Mikro-izpien garbiketa-teknologia, laser-izpiaren teknologia, kondentsazio-spray teknologia.

Kutsatzaileen sailkapena hainbat iturritatik dator, eta normalean lau kategoria hauetan sailkatzen dira haien propietateen arabera:

1.Partikulak kutsatzaileak

Kutsatzaile partikularrak polimeroek, fotorresistentek eta grabazio-ezpurutasunek osatzen dituzte batez ere. Kutsatzaile hauek erdieroaleen obleen gainazalean itsasten dira normalean, eta horrek arazoak sor ditzakete, hala nola fotolitografia-akatsak, grabaketa-blokeoak, film meheko zuloak eta zirkuitu laburrak. Haien atxikimendu-indarra van der Waals-en erakarpena da batez ere, eta partikulen eta oblearen gainazalaren arteko adsortzio elektrostatikoa hautsiz ezaba daiteke indar fisikoak (esaterako, ultrasoinu-kabitazioa) edo soluzio kimikoak (adibidez, SC-1).

2.Kutsatzaile organikoak

Kutsatzaile organikoak batez ere giza larruazaleko olioetatik, gela garbiko airetik, makina-olioetatik, silikonazko hutsezko koipeetatik, fotorresistenteetatik eta garbiketa-disolbatzaileetatik datoz. Gainazaleko hidrofobikotasuna alda dezakete, gainazaleko zimurtasuna areagotu eta erdieroaleen obleen gainazaleko lainotzea eragin dezakete, horrela geruza epitaxialearen hazkuntzan eta film meheen deposizioaren uniformetasunean eraginez. Hori dela eta, kutsatzaile organikoen garbiketa obleak garbitzeko sekuentzia orokorraren lehen urrats gisa egiten da normalean, non oxidatzaile indartsuak (adibidez, azido sulfurikoa/hidrogeno peroxidoaren nahasketa, SPM) erabiltzen diren kutsatzaile organikoak modu eraginkorrean deskonposatzeko eta kentzeko.

3.Metal kutsatzaileak

Erdieroaleen fabrikazio prozesuetan, prozesuko produktu kimikoetatik, ekipoen osagaien higaduratik eta ingurumen-hautsetatik sortutako metal-kutsatzaileak (esaterako, Na, Fe, Ni, Cu, Zn, etab.) obleen gainazalean itsasten dira atomo, ioniko edo partikula forman. Arazoak sor ditzakete gailu erdieroaleetan ihes-korrontea, atalasearen tentsio-noraeza eta eramailearen iraupena laburtzea, txiparen errendimenduan eta etekinean larriki eraginez. Metal kutsatzaile mota hauek modu eraginkorrean ken daitezke azido klorhidrikoaren edo hidrogeno peroxidoaren (SC-2) nahasketa bat erabiliz.

4.Oxido geruza naturalak

Obleen gainazaleko oxido geruza naturalek metalen deposizioa oztopatu dezakete, ukipen-erresistentzia areagotzea eraginez, grabazioaren uniformetasunari eta sakoneraren kontrolari eraginez eta ioien ezarpenaren dopinaren banaketa oztopatuz. HF akuafortea (DHF edo BHF) normalean oxidoa kentzeko erabiltzen da, ondorengo prozesuetan interfazearen osotasuna ziurtatzeko.

Semicorex-ek kalitate handikoa eskaintzen dukuartzoa garbitzeko deposituakgarbiketa kimiko hezea egiteko. Kontsultarik baduzu edo xehetasun gehiago behar badituzu, ez izan zalantzarik eta jarri gurekin harremanetan.

Harremanetarako telefono zenbakia +86-13567891907

Posta elektronikoa: sales@semicorex.com