Gainazalaren tratamendua Goi-mailako Chuck elektrostatikorako

Thechuck elektrostatikoahainbat funtzio betetzen ditu, hala nola deskarga elektrostatiko uniformea, bero-eroapena eta obleen adsortzioa eta finkapena erdieroaleen fabrikazioaren arloan. ESCren funtzio nagusietako bat obleak modu egonkorrean xurgatzea da muturreko funtzionamendu-baldintzetan, hala nola huts handia, plasma indartsua eta tenperatura-tarte zabal batean.

Haien errendimendua benetan zehazten duena ez da kanpoko egitura edo oinarrizko materialaren formula, gainazaleko tratamendu-prozesua baizik. Gainazaleko tratamendu profesionalik gabe, honako arazo hauek izango dira funtzionamenduan zehar:

1. Plasmaren higadura eta ioi metalikoen kutsadura

Babestu gabeko zeramikazko gainazalak plasma-higaduraren aurrean zaurgarriak dira grabaketa edo CVD prozesuko ezarpenetan. Higadura mota honek zuzenean ioi metalikoak askatzea edo zeramikazko partikulak isurtzea eragin dezake, eta, ondorioz, oblea kutsatzen du.

2. Eroankortasun termiko irregularra eta deformazio deformazioa

Gainazal zakarrek edo tratamendu txarrak oblearen eta oblearen arteko ukipen irregularra eragiten duteESC, bero-eroapena oztopatuz eta CDaren uniformitateari eraginez.

3. Adsortzio elektrostatiko ezegonkorra

Gainazaleko isolamenduaren errendimenduaren edo eroankortasunaren kontrol okerrak xurgapen-indar nahikoa edo gehiegizko adsortzioa ekar dezake, azken finean, obleen prozesamenduaren errendimenduari zuzenean eragiten diona.

Goi-mailako ESCen gainazalek geruza anitzeko egitura-diseinu konposatua hartzen du, estalduren bidez eremu funtzionalak zehatz-mehatz erregulatuz, benetako errendimendu handiko integrazioa lortzeko.

Goi-mailako ESCen gainazal tratamendurako teknologia arruntak:

1.Fluoropolimerozko estaldura ez itsasgarriak (adibidez, PTFE eta PFA)

Estaldura mota hau bereziki egokia da tenperatura baxuko prozesu-inguruneetarako, gainazaleko energia libre baxua duelako, eta horrek eraginkortasunez saihesten du fotorresistenten hondakinen xurgapena.

2. Diamond-Like Carbon (DLC) estaldurak

Gogortasun handiko, plasma-erresistentzia eta marruskadura-koefiziente baxua dutenez, egokiak dira higaduraren aurkako eta partikulen urruntzeen aurkako aplikazioetarako, grabaketa-ekipoetan.

3. PVD zeramikazko film eroaleak (adibidez, CrSiN eta TiN)

Estaldura mota honek bide eroale egonkorra eraiki dezake eremu zehatz batean, eta, horrela, tokiko karga metaketaren arazoa eraginkortasunez saihestu dezake gainazaleko kargen deskarga uniformea ​​zehatz-mehatz kontrolatuz.

Estaldura mota hau bereziki egokia da tenperatura baxuko prozesu-inguruneetarako, gainazaleko energia libre baxua duelako, eta horrek eraginkortasunez saihesten du fotorresistenten hondakinen xurgapena.

Estaldura mota honek itsasgarri ez diren ezaugarriak eroankortasun termikoa eta errendimendu orokorrak zehaztasun handiko kontrol termikoko ESC aplikazioaren eskakizunekin bat egin dezake.