Zer da obleen lotura teknologia?

Ostialotura funtsezko teknologia garrantzitsua da erdieroaleen fabrikazioan. Metodo fisikoak edo kimikoak erabiltzen ditu bi ostia leun eta garbi lotzeko, funtzio zehatzak lortzeko edo erdieroaleen fabrikazio prozesuan laguntzeko.   Errendimendu handiko, miniaturizaziorako eta integraziorako erdieroaleen teknologiaren garapena sustatzeko teknologia bat da, eta asko erabiltzen da sistema mikroelektromekanikoen (MEMS), sistema nanoelektromekanikoen (NEMS), mikroelektronika eta optoelektronika fabrikatzeko.

Ostia lotura-teknologiak aldi baterako lotura eta lotura iraunkorretan sailkatzen dira.

Aldi baterako loturaOblea ultrameheen prozesatzeko arriskuak murrizteko erabiltzen den prozesu bat da, mehetu aurretik euskarri mekanikoa emateko (baina ez konexio elektrikoa) eramaile-azalera bati lotuz. Euskarri mekanikoa amaitu ondoren, deslotura prozesu bat behar da metodo termikoak, laserrak eta kimikoak erabiliz.

Lotura iraunkorra3D integrazio, MEMS, TSV eta beste gailuen ontziratze prozesuetan erabiltzen den prozesua da, egitura mekanikoen lotura itzulezina osatzeko. Lotura iraunkorra bi kategoria hauetan banatzen da tarteko geruza dagoen ala ez kontuan hartuta:

1. Lotura zuzena tarteko geruzarik gabe

1)Fusio-loturaSOI obleen fabrikazioan, MEMS, Si-Si edo SiO₂-SiO₂ loturan erabiltzen da.

2)Lotura hibridoaontziratze prozesu aurreratuetan erabiltzen da, hala nola TSV, HBM.

3)Lotura anodikoapantaila-paneletan eta MEMSetan erabiltzen da.

2. Lotura zuzena tarteko geruza batekin

1)Beira-pasta lotzeapantaila-paneletan eta MEMSetan erabiltzen da.

2)Lotura itsasgarriaobleen mailako ontzietan (MLP) erabiltzen da.

3)Lotura eutektikoaMEMS ontzietan eta gailu optoelektronikoetan erabiltzen da.

4)Reflow soldadura loturaWLP eta mikro-bump loturan erabiltzen da.

5)Metal konpresio termikoko loturaHBM pilaketa, COWOS, FO-WLP erabiltzen da.