Taiwango PSMCk 300 mm-ko Wafer Fab eraikiko du Japonian

Taiwango Power Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) Japonian 300 mm-ko oblea fabrika bat eraikitzeko asmoa iragarri du SBI Holdings-ekin elkarlanean. Lankidetza honen helburua Japoniako barneko IC (zirkuitu integratua) hornikuntza-katea sendotzea da, arreta berezia jarriz AI edge informatika eta ontziratze teknologietarako zirkuituetan.

Instalazio berriak 22nm eta 28nm bezalako prozesu-teknologiak garatzeaz arduratuko da, baita goi mailako prozesu-nodoak ere. Gainera, wafer-on-wafer 3D pilaketa teknologian lan egingo du, hau da, hainbat txip edo trokel bertikalki integratzeko erabiltzen den teknika, errendimendua eta dentsitatea hobetzeko.

Japoniako ostia fabrikaren eraikuntza errazteko, PSMC eta SBI Holdings-ek prestatzeko enpresa bat osatuko dute. Jakinarazi dutenez, fabrikazio-eragiketak hasi daitezkeela eraikuntza hasi eta bi urtera gutxi gorabehera. Japoniako gobernuak bere txip-industria suspertzeko egin dituen ekimenen barruan, PSMC-k eraikuntza-kostuen ehuneko 40 jaso dezake bere ostia fabrikarako.

Garapen hau Japoniak erdieroaleen sektorea sustatzeko egiten duen ahaleginarekin bat dator. Gobernuak 2.800 milioi dolar inguruko konpromisoa hartu du TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) Kumamoto prefekturan oblea fabrika bat ezartzeko laguntza emateko, zehazki Sony Corp. eta Denso Corp automozio txip enpresa hornitzeko. Gainera, Japoniako Gobernua Rapidus startupari finantzaketa ematen ari da. , IBMrekin elkarlanean, puntako txip logikoak ekoizteko.

Semicorex pertsonalizatua eskaintzen duCVD SiC estalitako grafito suszeptoreak etaProzesu erdieroaleetarako SiC piezak.