Dutxaketa-buru erdieroaleak

-AGasaren banaketa plaka, askotan "dutxa buru gisa aipatzen da", ohiko dutxa buru baten antza izan dezake, baina bere prezioa ehunka mila bihurtu daiteke, bainugela dutxa tipikoa baino nabarmen handiagoa da.

Gasaren banaketa plakaren azalerak ehunka edo milaka milaka ditu, hain zuzen ere antolatutako zulo ugari, sare neuronal fin baten antza. Diseinu honek gasaren fluxua eta injekzio angeluen kontrol zehatza ahalbidetzen du, obra prozesatzeko eremuaren atal guztiak "bainatu" dela prozesatzeko gasaren kasuan. Horrek ekoizpen eraginkortasuna areagotzen du, baina produktuen kalitatea hobetzen du.

Gasaren banaketa plaka integrala da, hala nola garbiketa, grabazioa eta deposizioa bezalako prozesu garrantzitsuenak. Prozesu erdieroaleen zehaztasunean eta azken produktuen kalitatearen zehaztasunean du eragina, osagai kritiko bihurtuz gasaren banaketa aplikazioetan.

Wafer erreakzio prozesuan zehar, azalaren azaleradutxaDentsitatez estalita dago mikroporeekin (irekiera 0,2-6 mm). Xehetasunen bidez diseinatutako kanalaren egituraren eta gasaren bidez, prozesu bereziko gasak milaka zulo txikitan pasatu behar ditu gas plaka uniformean eta gero modu berdinean gordailuz gainazalean. Oihaleko arlo desberdinetako zinema geruza uniformetasun eta koherentzia handia ziurtatu behar da. Hori dela eta, garbitasun eta korrosioarekiko erresistentziarako baldintza oso altuak izateaz gain, gas banaketa plakak baldintza zorrotzak ditu, zulo txikien barruko zuloetako zulo txikien irekieraren koherentzia eta zulo txikien barruko horman. Aperturaren tamainaren tolerantzia eta koherentziaren desbideratze estandarra handiegiak badira edo barneko horman dauden burrinak badaude, metatutako zinema geruzaren lodiera ezberdina izango da, eta horrek ekipoaren prozesuaren errendimendua izango du eragingo.

Gas banaketa plakaren materiala batzuetan material hauskorra da (hala nola, kristal silizio bakarra, kuartzozko edalontzia, zeramika), hau da, kanpoko indarraren ekintzapean apurtzeko erraza da. Mikroporearen diametroa 50 aldiz, eta ebaketa egoera ezin da zuzenean ikusi. Gainera, ebaketa beroa ez da erraza transmititzen eta txipa kentzea zaila da, eta zulagailua erraz apurtzen da txipa blokeatu dela eta. Beraz, bere prozesamendua eta prestaketa oso zaila da.

Gainera, plasma-lagundutako prozesuetan (PECVD eta lehorreko grabagailua), elektrodoaren baitan, baita elektrodoaren baitan ere eremu elektriko uniformea sortu behar da RF elektrizitate hornitzaile baten bidez plasmaren banaketa uniformea sustatzeko, eta, horrela, grabazioaren edo gordailuen uniformetasuna hobetzeko.

Erdieroaleen fabrikazio prozesuan erabilitako gasak tenperatura altuak izan daitezke, presio altua edo korrosiboa, dutxa burua korrosioarekiko materialez osatuta dago. Benetako ekoizpenean, erabilera eszenatoki desberdinak direla eta, benetako zehaztasunak direla eta, gasaren banaketa plaka honako bi kategorietan banatu daiteke bere konposizio materialaren arabera:

(1) Metalezko gasaren banaketa plaka

Gas banaketa metalikoen materialen materialak aluminiozko aleazioa, altzairu herdoilgaitza eta nikelazko metala dira, eta horien artean, gehien erabiltzen den metalezko banaketa plaka materiala aluminiozko aleazioa da, eroankortasun termiko ona eta korrosioarekiko erresistentzia ona baitago. Oso eskuragarri dago eta prozesatzeko erraza da.

(2) Gas ez-metalezko plaka

Metalezko gas banaketa plakaren materialak kristal silizio bakarrekoak, kuartzozko beira eta zeramikazko materialak dira. Horien artean, ohiko zeramikazko materialak CVD-sic, alumina zeramika, silizio nitruro zeramikak eta abar dira.

Kalitate handiko kalitate handiko eskaintzen duCVD sic dutxa buruakerdieroaleen industrian. Galderarik baduzu edo xehetasun gehiago behar izanez gero, ez izan zalantzarik gurekin harremanetan jartzeko.

Harremanetarako telefonoa # + 86-13567891907

Posta elektronikoa: sales@semiceRex.com